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2019年1月29日，國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）發(fā)布IEC 60384-21: 2019新版標(biāo)準(zhǔn)——《電子設(shè)備用固定電容器 第21部分：分規(guī)范 表面安裝用1類多層瓷介固定電容器》，其中包含了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)及其紅線版本。紅線版本標(biāo)識(shí)出與上一版本相比，新版本在技術(shù)內(nèi)容上所有變化。

IEC 60384-21: 2019適用于電子設(shè)備用的無(wú)封裝表面安裝用1類多層瓷介固定電容器。這些電容器含有金屬化的連接墊或焊錫條，并打算安裝在印制板上，或直接安裝在混合電路的基板上。用于抑制電磁干擾的電容器不包括在該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，但包括在IEC 60384-14當(dāng)中。該標(biāo)準(zhǔn)的目的是規(guī)定優(yōu)選的額定值和特性，并從IEC 60384-1中選擇適當(dāng)?shù)馁|(zhì)量評(píng)估程序、測(cè)試和測(cè)量方法，并給出這種類型電容器的一般性能要求。參照該分規(guī)范而詳細(xì)規(guī)定的試驗(yàn)嚴(yán)格度和要求具有同等或更高的性能水平；不允許使用較低的性能水平。此版本包括與上一版本有關(guān)的下列重大技術(shù)更改：

－根據(jù)ISO/IEC指令第2部分：2016，在可行范圍內(nèi)修訂結(jié)構(gòu)，并與IEC 60384-22保持一致；

－刪除6.2.2中關(guān)于允許無(wú)功功率的說(shuō)明，因?yàn)樗贿m合該標(biāo)準(zhǔn)的目的；

－附件A增加了0201 M的尺寸。