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智能手機(jī)低氣壓測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表時(shí)間:2023-04-10 17:06:52
智能手機(jī)作為便攜式設(shè)備，在日常生活中常常受到光照、振動(dòng)、跌落等因素的影響，因此在出廠前會(huì)進(jìn)行可靠性測(cè)試，下面為您講解智能手機(jī)低氣壓測(cè)試，一起來(lái)看看吧。


智能手機(jī)低氣壓測(cè)試的目的

模擬智能手機(jī)高海拔環(huán)境下的用機(jī)情況，以確保器件結(jié)構(gòu)的可靠性。低氣壓對(duì)電工電子產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無(wú)法模擬的，因此必須進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)， 只有這樣，產(chǎn)品質(zhì)量才能得到保證。 

智能手機(jī)低氣壓測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 2421.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 概述和指南》
2.GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓》
3.GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》
4.GB/T 2423.27-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)》
5.GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》
6.GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105  低氣壓試驗(yàn)》

智能手機(jī)低氣壓測(cè)試的原理

低氣壓試驗(yàn)就是將電工電子產(chǎn)品放入試驗(yàn)箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)

智能手機(jī)低氣壓測(cè)試的影響

1.氣壓降低對(duì)電工電子產(chǎn)品的直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓差作用。
2.散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓降低而增加。
3.低氣壓對(duì)密封產(chǎn)品的影響。
4.低氣壓對(duì)電性能的影響。