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元器件可焊性測試
發(fā)表時間:2023-09-12 10:20:00
元器件可焊性測試

元器件在使用過程中，如何判斷其可否能正常上機使用？管腳如果被污染（灰塵，手指上分泌的油脂等）或不正確的處理后，有可能影響到料件的可焊性能。

通過可焊性測試可以驗證元器件引腳或焊端的可焊性是否滿足規(guī)定的要求，以及判斷存儲對元器件焊接到單板上的能力是否產(chǎn)生了不良的影響，預判引腳/焊盤上機后上錫的效果。


什么是可焊性測試？

可焊性測試（Solderability）指通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。

其對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）、2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝以及高質(zhì)量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。

可焊性測試主要測試鍍層可潤濕能力的穩(wěn)健性。通常用于判斷元器件和PCB在組裝前的可焊性是否滿足規(guī)定的要求。

元器件的可焊性試驗

標準

- IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C

- GB2423.28/GB2423.32

- IEC60068-2-58/20

- MIL-STD-202G

樣品預處理

- 1類：無蒸汽老化要求；

- 2類：(非錫或錫鉛鍍層)：1h±5min蒸汽老化；

- 3類：（默認的錫或錫鉛鍍層）：8h±15min蒸汽老化

試驗方法

焊接溫度：有鉛焊接245±5℃；無鉛焊接255±5℃。

錫浴(焊料槽)試驗

- 有引腳元器件；

- 無引腳元器件；

- 金屬線材類：接線片、小垂片、接線端子、電纜線等。

潤濕稱量法

- 有引腳元器件；

- 無引腳元器件；

- 小球法進行潤濕稱量測試。

可焊性是按照標準條件進行的測試與評估，它評價了特定的熔融焊料對試驗的PCB或元器件的潤濕能力的能力，主要是測試鍍層可潤濕能力的穩(wěn)健性。