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AEC-Q104車(chē)用多芯片模塊可靠性測(cè)試
發(fā)表時(shí)間:2023-10-09 10:43:43
AEC-Q104認(rèn)證主要針對(duì)車(chē)用多芯片模塊可靠性測(cè)試，是AEC-Q系列家族成員中較新的汽車(chē)電子規(guī)范。


AEC-Q104上，為了依據(jù)MCM在汽車(chē)上實(shí)際使用環(huán)境，為復(fù)合式的環(huán)境，因此增加順序試驗(yàn)，驗(yàn)證通過(guò)的難度變高。例如，必須先執(zhí)行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，顛倒過(guò)來(lái)就不行。AEC-Q104中針對(duì)MCM，增加H系列的測(cè)項(xiàng)；此外，針對(duì)零件本身的可靠性測(cè)試(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外觀檢視離子遷移(VISM)。

AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試，包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項(xiàng)失效類(lèi)檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的組件未先通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗(yàn)證項(xiàng)目，驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。

測(cè)試項(xiàng)目分組：
A組：加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試（6項(xiàng)）
B組：加速壽命模擬測(cè)試（3項(xiàng)）
C組：封裝組裝完整性測(cè)試（8項(xiàng)）
D組：晶圓制造可靠度測(cè)試（5項(xiàng)）
E組：電氣特性確認(rèn)測(cè)試（10項(xiàng)）
F組：瑕疵篩選監(jiān)控測(cè)試（2項(xiàng)）
G組：空封器件完整性測(cè)試（8項(xiàng)）
H組：模塊專項(xiàng)測(cè)試（7項(xiàng)）

MCM認(rèn)證測(cè)試方法選項(xiàng)


檢測(cè)項(xiàng)目：


關(guān)鍵電子元器件性能及壽命檢測(cè)設(shè)備


Delta德?tīng)査x器專業(yè)致力于關(guān)鍵電子元器件性能及壽命檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)和制造，符合部分車(chē)載電子AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證檢測(cè)設(shè)備要求。


系列產(chǎn)品應(yīng)用于各種插頭電源線、電線組件、互連電線組件，器具輸入插座、器具輸出插座、器具插座，電容器（X電容器、Y電容器），隔離電阻器（跨線電阻），變壓器/開(kāi)關(guān)電源用變壓器，光電耦合器， 電源開(kāi)關(guān)、繼電器， 熔斷器、熱熔斷體、熔斷電阻器，電位器、定時(shí)器、溫控器、限溫器、熱保護(hù)器、電控制器，水位開(kāi)關(guān)，旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)，傳感器，印制線路板，壓敏電阻，電動(dòng)機(jī)， 熱敏電阻器等進(jìn)行機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試，額定電壓測(cè)試，額定電流測(cè)試，分?jǐn)嗳萘繙y(cè)試，負(fù)載特性測(cè)試，發(fā)熱（溫升）測(cè)試，正常操作測(cè)試，壽命可靠性測(cè)試，機(jī)械耐久性測(cè)試等試驗(yàn)項(xiàng)目。


提供電子元器件的檢測(cè)提供整套測(cè)試儀器，可以為各類(lèi)電子、電器制造廠商提供一下檢驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目的專業(yè)儀器設(shè)備：集成電路測(cè)試：成品測(cè)試、老化篩選、失效分析等；破壞性物理分析：外部目檢、X射線檢查、粒子噪聲（PIND）試驗(yàn)、密封性試驗(yàn)、內(nèi)部氣體成分分析、內(nèi)部目檢、內(nèi)引線鍵合強(qiáng)度、掃描電鏡、芯片剪切強(qiáng)度；可靠性壽命和老化篩選：老化篩選試驗(yàn)、穩(wěn)態(tài)壽命試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)、可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)；環(huán)境試驗(yàn)：正弦振動(dòng)、隨機(jī)振動(dòng)、機(jī)械沖擊、碰撞（或連續(xù)沖擊）、恒定加速度、跌落、出點(diǎn)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)、溫度-振動(dòng)-濕熱三應(yīng)力試驗(yàn)、高低溫低氣壓、溫度循環(huán)、熱沖擊、耐濕、高壓蒸煮、鹽霧或循環(huán)鹽霧、霉菌、淋雨、氣體腐蝕、沙塵、熱真空、強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱（HAST）；物理性試驗(yàn)：物理尺寸、耐溶劑性、引出端強(qiáng)度、可焊性、耐焊接熱、封蓋扭矩、鍍層厚度、阻燃性試驗(yàn)。